EBMD的成型工艺是怎样的?

在当今快速发展的制造业中,EBMD(Electroless nickel-plated copper-bonded molybdenum disilicide)作为一种高性能的复合材料,因其优异的耐高温、耐腐蚀、高导电性等特性,在航空航天、汽车、电子等领域得到了广泛应用。那么,EBMD的成型工艺是怎样的呢?本文将为您详细介绍。

一、EBMD的组成与特性

EBMD由铜、钼二硅化物和镍组成,其中铜作为基体材料,钼二硅化物作为增强材料,镍则起到粘结作用。这种复合材料具有以下特性:

  • 高熔点:EBMD的熔点高达2500℃,能够承受高温环境。
  • 高导电性:EBMD的电阻率低,导电性能良好。
  • 耐腐蚀性:EBMD对多种腐蚀性介质具有良好的耐腐蚀性。
  • 高强度:EBMD具有较高的强度和硬度,能够承受较大的机械载荷。

二、EBMD的成型工艺

EBMD的成型工艺主要包括以下步骤:

  1. 原料准备:首先,对铜、钼二硅化物和镍进行预处理,确保原料的纯度和粒度。
  2. 混合:将预处理后的原料按照一定比例进行混合,混合过程中要保证混合均匀。
  3. 压制:将混合好的原料放入模具中,进行压制。压制压力一般为100-200MPa,压制时间一般为1-2分钟。
  4. 烧结:将压制好的坯体放入烧结炉中进行烧结。烧结温度一般为1100-1200℃,烧结时间为2-3小时。
  5. 后处理:烧结完成后,对EBMD进行机械加工、表面处理等后处理,以满足实际应用需求。

三、EBMD成型工艺的关键技术

  1. 原料预处理:原料预处理是保证EBMD性能的关键环节。预处理主要包括去除原料中的杂质、控制粒度等。
  2. 混合均匀:混合均匀是保证EBMD性能均匀的关键。混合过程中要采用合适的设备和方法,确保混合均匀。
  3. 压制压力与时间:压制压力和时间对EBMD的密度和强度有重要影响。压制压力过大或过小、时间过长或过短都会影响EBMD的性能。
  4. 烧结温度与时间:烧结温度和时间对EBMD的微观结构和性能有重要影响。烧结温度过高或过低、时间过长或过短都会影响EBMD的性能。

四、案例分析

某航空航天企业采用EBMD材料制造高温合金涡轮叶片,通过优化成型工艺,成功提高了涡轮叶片的性能和寿命。具体措施如下:

  1. 优化原料预处理,提高原料纯度和粒度。
  2. 采用新型混合设备,确保混合均匀。
  3. 优化压制压力和时间,提高EBMD的密度和强度。
  4. 优化烧结温度和时间,提高EBMD的微观结构和性能。

通过以上措施,该企业生产的涡轮叶片性能得到了显著提升,满足了航空航天领域的需求。

总之,EBMD的成型工艺对其性能和应用具有重要意义。通过优化原料预处理、混合、压制、烧结等环节,可以生产出高性能的EBMD材料,满足不同领域的需求。

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